Máy kiểm tra khả năng hàn – Model 5200TN
- Nền tảng kiểm tra khả năng hàn 5200T có kết cấu chắc chắn, nổi tiếng với chất lượng chế tạo vượt trội và hiệu suất hoạt động xuất sắc.
- 5200T được thiết kế để tích hợp với phạm vi phương pháp kiểm tra khả năng hàn rộng nhất, đáp ứng đa dạng các yêu cầu thử nghiệm.
Categories: Automotive & Metal, Electrical & Electronics, Environment, Inspection, Test & Measurement Equipment, Rhesca, Semiconductor, Surface Analysis Testers
MÔ TẢ
- Dòng máy kiểm tra khả năng hàn 5200 Series gồm 3 model, đáp ứng nhiều yêu cầu ứng dụng khác nhau. Hệ thống 5200TN sở hữu hiệu suất vượt trội, được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu đo lường khắt khe như thu thập dữ liệu ướt hóa (wetting data) có độ phân giải cao đối với các linh kiện chip kích thước siêu nhỏ.
- Model 5200TN cung cấp một nền tảng vững chắc, hỗ trợ nhiều phương pháp kiểm tra khả năng hàn khác nhau và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế như IEC 60068, IPC-J-STD-0020D, MIL-STD-883J, cùng nhiều tiêu chuẩn khác. Dòng 5200 Series cũng được trang bị cân vi lượng (microbalance) thế hệ mới, có độ nhạy và khả năng phản hồi với lực thấm ướt (wetting force) vượt trội so với các thiết bị cùng phân khúc.
- Trong khi đó, model 5200ZC được thiết kế như một thiết bị chủ lực cho các hoạt động kiểm tra thường xuyên trong môi trường sản xuất và vận hành thực tế, nhưng vẫn đảm bảo chất lượng dữ liệu đo. 5200ZC có thể hoạt động độc lập mà không cần kết nối với máy tính, do đó người vận hành không bắt buộc phải có kinh nghiệm trước về phương pháp cân bằng lực thấm ướt (wetting balance method).
CÁC TÍNH NĂNG NỔI BẬT
- Giải pháp kiểm tra khả năng hàn đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế.
- Độ chính xác và độ lặp lại vượt trội đối với model 5200TN.
- Chức năng giám sát rung động của hệ thống và giám sát căn chỉnh vị trí mẫu thử.
- Cung cấp các đồ gá và phụ kiện giữ mẫu tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng.
- Phương pháp gia nhiệt nhanh (Quick Heat Method) dành cho các mẫu linh kiện dán bề mặt (SMD).
- Hỗ trợ phương pháp kiểm tra theo biên dạng nhiệt độ (Temperature Profile Method).
|
Thông số |
Giá trị |
|---|---|
|
Dải tải đo (Load range) |
1 mN đến 50 mN |
|
Nhiệt độ bể hàn (Solder temperature) |
400 đến 450°C |
|
Độ chính xác nhiệt độ (Temperature accuracy) |
±2 đến 3°C tại 245°C |
|
Thời gian nhúng/giữ (Immersion/Dwell time) |
1 – 999 giây |
|
Độ sâu nhúng (Immersion depth) |
0,005 đến 20 mm |
|
Khối lượng mẫu tối đa (Specimen max weight) |
40 g |
|
Độ phân giải trục Z (Z stage resolution) |
2 µm (micromet) |
