Contactless One-Point Wafer Thickness Gauge – MX 30x Series

Contactless One-Point Wafer Thickness Gauge – MX 30x Series

  • The MX30x series are manual one-point Thickness gauges for silicon wafers.

  • Tính Năng
  • Tài Liệu
  • demo

The E+H geometry gauges are based on two heavy plates mounted parallel to each other. Embedded in the plate is a set of capacitive distance sensors. The wafer will be moved or automatically between the plates and measured without any movement.

Applications

  • Incoming inspection of Wafers
  • R&D
  • Qualification of processes
  • In-process control for
    • Thickness (e.g. backend)
    • TTV
    • Warp, FPD
    • Stress

sfs

documents 2

documents 1

demo 1

demo 2

demo 3

Vui lòng nhập địa chỉ email của bạn

Nếu bạn đã đăng ký tài khoản, vui lòng nhập địa chỉ email đăng ký xuống dưới đây.

Nếu bạn chưa có tài khoản vui lòng nhập địa chỉ email của bạn và nhấn 'GỬI' để hoàn tất đăng ký

Vui lòng nhập họ tên
Vui lòng nhập họ tên
Vui lòng nhập số điện thoại
Vui lòng nhập địa chỉ
Vui lòng nhập địa chỉ email
Vui lòng nhập nội dung
Zalo
hotline