Đối với vật liệu bán dẫn, linh kiện điện tử, linh kiện ôtô và các lĩnh vực khác đòi hỏi phải mạ thì việc kiểm soát độ dày và thành phần lớp mạ là vô cùng quan trọng trong việc đảm bảo chất lượng cũng như giảm chi phí để tạo ra thành phẩm. Từ năm 1971, Hitachi đã là hãng tiên phong trong công nghệ XRF phân tích thành phần lớp mạ mà không phá hủy mẫu. Kể từ đó đến nay, Hitachi đã chiếm được thị phần rộng lớn trong và ngoài nước với khoảng 10.000 thiết bị đã được lắp đạt và sử dụng.
Không ngừng cải tiến nhằm đáp ứng tối đa các nhu cầu của khách hàng. Dòng sản phẩm mới nhất của Hitachi– máy phân tích thành phần lớp mạ FT110A với tất cả các chức năng định vị mới. Chức năng này cho phép việc định vị một cách tự động chỉ trong vòng vài giây, sau đó máy sẽ tự động phân tích các điểm đã chọn.
Ngoài ra, trong những năm gần đây, xu hướng mạ cho những sản phẩm có kích thước nhỏ ngày càng phát triển, Do đó FT110A đã được tăng cường thêm các Colimator với đường kính rất nhỏ ( 0.1, 0.2 mm). Kết hợp với phần mềm ThinFilm FP – là phần mềm thống kê toán học, thiết bị có thể đo được bề dày tối đa 5 lớp mạ (lớp mạ có thể là hợp kim) mà không cần dùng đến mẫu chuẩn. Hitachi cũng cam kết tuân thủ các quy chế về môi trường với các thiết bị tia X.
Ứng dụng chính của FT110A
1. Tự động chọn vị trí phân tích làm tăng năng suất của máyViệc chọn vị trí phân tích trước đây cần đến 10 giây,nay có thể được thực hiện trong vòng chưa đầy 3 giây cải thiện đáng kể năng suất của thiết bị.
2. Đo độ dày lớp mạ với các mẫu có kích thước nhỏ
Với việc giảm khoảng cách giữa chùm tia X và mẫu cộng với Colimator nhỏ hơn làm tăng cường độ chính xác khi phân tích các mẫu nhỏ ( đường kính 0.1, 0.2 mm)
3. Có thể phân tích tối đa 5 lớp mạ (lớp mạ có thể là hợp kim) mà không cần dùng đến mẫu chuẩn.
4. Quan sát và chọn điểm tổng thể ( thêm camera)
Dễ dàng quan sát và chọn các điểm đo khác nhau của một mẫu có kích thước 250x200mm mà không lo bị nhầm hoặc trùng lặp
5. Phân tích bảng mạch ( option )
Buồng mẫu mở giúp có thể đo với kích thước 600x600mm
